透明电路基板之制造方法

摘要

本发明提供一种即便进行例如200℃以上之高温处理，亦可减少来自暂时固定材之释气之产生、并且可乾净地实施所需之图案加工的透明电路基板之制造方法。本发明之透明电路基板之制造方法包括：积层体准备步骤，其系准备将透明工件经由暂时固定材而暂时固定于支持体上而成的积层体；加工步骤，其系藉由包括200℃以上之加热处理之图案加工而于上述透明工件形成图案而制作透明电路基板；及剥离步骤，其系将上述透明电路基板自上述暂时固定材剥离；且上述暂时固定材之一部分至少由聚醯亚胺或聚醯胺醯亚胺形成。