光学感测器封装装置

摘要

一种光学感测器封装装置，其于基板的相对二表面分别异位设置有一第一凹穴及一第二凹穴，基板上且位于第一凹穴内更穿设有一开孔，光感测元件位于第一凹穴内，发光元件设于第二凹穴内；再将一图案化导电层设于基板上，利用覆晶技术将光感测元件以复数导电凸块连接至图案化导电层，以形成电性连接，且光感测元件之一感测区对应开孔位置，可经开孔感应一光线变化；发光元件与图案化导电层形成电性连接；藉由整合两种结构为一体，不仅能使整体封装体积较二次封装体积来的小，又可达到最佳光学感应效能。