无核心层之封装基板及其制法

主权项

一种无核心层之封装基板，系包括：线路增层结构，系具有至少一介电层、设于各该介电层上之线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层之复数导电结构；复数电性接触垫，系嵌埋于最下层之该介电层，且电性连接部分该导电结构，并外露于最下层之该介电层表面；复数金属凸块，系设于最上层之该线路层上，且具有金属柱及设于该金属柱上之弧形翼部，其中，该翼部之宽度大于该金属柱之端面直径；介电保护层，系设于最上层之该介电层、最上层之该线路层与该些金属凸块上，且该些金属凸块之翼部之表面与该介电保护层之表面齐平，以外露该些金属凸块之翼部全部顶表面，令该翼部之外露顶表面供电性连接半导体晶片。