发明名称 基板分断装置
摘要 本发明提供一种基板分断装置,能不使用断裂刀,而以简单之机构有效率地分断具备树脂或金属之表面层之脆性材料基板。;一种基板分断装置,上述基板于基板本体1之上表面积层有树脂或金属之较薄之表面层2且于基板本体1之下表面形成有复数条划线,该基板分断装置构成为包括:输送机3,其于使基板W之划线朝着与输送方向正交之方向且朝下之状态下载置并搬送基板W;隆起部4,其形成于输送机3之输送方向中间位置;及弹性构件5,其于隆起部4之上方,弹性接触于由输送机3搬送之基板W之上表面;且隆起部4系以基板W越过该隆起部4时向上方挠曲之方式自输送机载置面a向上方隆起而形成。
申请公布号 TW201507984 申请公布日期 2015.03.01
申请号 TW103113576 申请日期 2014.04.14
申请人 三星钻石工业股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 村上健二 MURAKAMI, KENJI;武田真和 TAKEDA, MASAKAZU
分类号 C03B33/02(2006.01);B28B5/00(2006.01) 主分类号 C03B33/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP