电流收集层结构

摘要

一种电流收集层结构，包含金属箔基层及石墨烯导电层，石墨烯导电层厚度为0.1~5μm，且电阻值小于1Ω-cm，石墨烯导电层包含复数个石墨烯片，以及高分子黏结剂，高分子黏结剂用以将该等石墨烯片粘着于该金属箔基层之上，并且将该等石墨烯片相互黏接，且该高分子黏结剂与石墨烯导电层的重量百分比为0.01wt%至10wt%，藉由添加高分子黏结剂，增加了整体电流收集层结构之附着强度，形成完整的导电网路，且高分子黏着剂系与电化学元件内活性物质之黏结剂相容，使电化学元件之活性物质与石墨烯导电层紧密结合，将两者之接触电阻降至最低，而大幅提升电化学元件性能。