具有偏向堆叠元件的封装模组;PACKAGE MODULE WITH OFFSET STACK COMPONENTS

摘要

一种具有偏向堆叠元件的封装模组，包括一堆叠元件群组、一载具及一基板，堆叠元件群组以偏向的方式堆叠并置入载具中，并将基板配置于载具下方；基板和载具相接的一面有电性接点，另一面配置有与电性接点电性连接的外接点；堆叠元件群组和载具之间以金属接点和焊垫电性连接，金属接点延伸到载具的下方形成其他的金属接点，并且和基板的电性接点电性连接。