电子零件装置之制造方法、积层片、及电子零件装置

摘要

一种电子零件装置之制造方法，其具备如下步骤：步骤A，其系准备于被安装体上安装有电子零件之积层体；步骤B，其系准备具有用以密封电子零件之密封用片材及包含与密封用片材不同之材质之功能层的积层片；步骤C，其系将积层体以安装有电子零件之面朝上之方式配置于加热板上，并且将积层片以密封用片材面为下侧之方式配置于积层体之安装有电子零件之面上；及步骤D，其系于步骤C后进行热压而将电子零件嵌入至密封用片材中从而进行密封；并且于步骤D后，利用构成密封用片材之树脂而被覆功能层之侧面之至少一部分。