具有贯通电极的配线基板、其制造方法及半导体装置

摘要

本发明的课题在提供一种配线对玻璃具有密着力且具备没有孔隙的贯通电极，并可靠性高、电气特性优良之玻璃制中介层及其制造方法。该制造方法具有：在玻璃(1)的内部形成第一层配线形成部(3)和第一层连接盘形成部(4)之工序；仅在玻璃(1)的表面形成金属层(6)之工序；仅在从背面的连接盘形成部(4)至成为表面的连接盘形成部(4)的部分之玻璃(1)，形成盲孔(7)之工序；使用金属层(6)藉由电解镀敷埋入盲孔(7)而形成贯通电极(8)之工序；在玻璃(1)的背面形成金属层(14)之工序；以及研磨玻璃(1)的表背面的金属层(6)及(14)直到玻璃(1)露出为止。