标记形成方法、标记检测方法、及元件制造方法

摘要

本发明提供一种可于利用嵌段共聚物之自组装化形成电路图案时使用之标记形成方法。;标记形成方法包括：步骤108，其系将光罩像曝光于晶圆，基于该光罩像之一部分形成形状互不相同之第1及第2光阻标记；步骤110，其系藉由旋转涂布于晶圆涂布包含嵌段共聚物之聚合物层；步骤112，其系于所涂布之聚合物层形成自组装化区域；步骤114，其系选择性地去除自组装化区域之一部分；及步骤116、118，其等系利用第1及第2光阻标记于晶圆形成第1及第2晶圆标记。