具有复合基材的电子系统;ELECTRONIC SYSTEM WITH A COMPOSITE SUBSTRATE

摘要

本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子元件安置在金属框架上，低发热的电子元件安置在电路板上；晶片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。