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发明名称 METHOD FOR BONDING THE FLIP-CHIP TO A CARRIER SUBSTRATE
摘要
申请公布号 US3559279(A) 申请公布日期 1971.02.02
申请号 USD3559279 申请日期 1968.10.14
申请人 SPERRY RAND CORP. 发明人 EDWIN P. MIKLASZEWSKI
分类号 H01L21/00;H01L21/60;(IPC1-7):B23K5/22;B23K31/02 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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