发明名称 Mehrfachstapel-BBUL-Paket
摘要 Verfahren, welches beinhaltet: Bilden eines ersten Teils eines Aufbauträgers auf mindestens einem ersten Mikroplättchen, dem mindestens einen ersten Mikroplättchen; Koppeln mindestens eines zweiten Mikroplättchens mit dem ersten Teil des Aufbauträgers, wobei das mindestens eine zweite Mikroplättchen durch die mindestens eine Schicht aus leitfähigem Material, die zwischen Schichten aus dielektrischem Material angeordnet ist, von dem ersten Mikroplättchen getrennt ist; und nach dem Koppeln des mindestens einen zweiten Mikroplättchens mit dem ersten Teil des Aufbauträgers das Bilden eines zweiten Teils des Aufbauträgers auf dem mindestens einen zweiten Mikroplättchen. Vorrichtung, die einen Aufbauträger beinhaltet, der abwechselnde Schichten aus leitfähigem Material und dielektrischem Material und mindestens zwei Mikroplättchen darin in unterschiedlichen Ebenen des Aufbauträgers beinhaltet.
申请公布号 DE112012006409(T5) 申请公布日期 2015.02.26
申请号 DE20121106409T 申请日期 2012.05.23
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 GOH, ENG HUAT;TEOH, HOAY TIEN
分类号 H01L23/48;H01L23/12 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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