材料を接合する方法、プレートアンドシャフトデバイス、及びそれを用いて形成される多層プレート

摘要

２つのピース間に接合材料の連続的な層をろう付けするステップを含む第１及び第２のセラミックピースを接合する方法。接合材料の湿潤化及び流れは、他のファクタの中でも、接合材料の選択、接合温度、温度での時間、及び接合雰囲気によって制御することができる。ピースは、窒化アルミニウムとすることができ、ピースは、制御された雰囲気下でアルミニウム合金を用いてろう付けすることができる。接合部材料は、基板処理中の処理チャンバ内の環境と加熱器又は静電チャックのシャフト内に見られる場合がある酸素化雰囲気との両方にその後に耐えるように適応させることができる。【選択図】 図１