マイクロデバイスを転写する方法

摘要

マイクロデバイス転写ヘッド及びヘッドアレイを開示する。一実施形態において、マイクロデバイス転写ヘッドは、ベース基板、側壁を有するメサ形構造体、メサ形構造体を覆って形成された電極、及び電極を覆う誘電体層を含む。マイクロデバイス転写ヘッド及びヘッドアレイに電圧を印加して、キャリア基板からマイクロデバイスをピックアップし、転写先基板上にマイクロデバイスをリリースすることができる。