发明名称 电子设备用玻璃盖片的玻璃基板和电子设备用玻璃盖片、以及电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法
摘要 本发明提供一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其使具有顶部的端面的强度得以提高。本发明的玻璃基板具有与一对主表面相邻的端面,在对截面进行观察时,端面为具有顶部的形状,具有化学强化所致的压缩应力层,最大压缩应力值为600MPa以上,且压缩应力层的深度为60μm以下。顶部的顶角θ[度]、表面的最大压缩应力值CS[MPa]、压缩应力层的深度d[μm]满足600MPa≤-3.5×{(d/sin(θ/2))-d}+CS的关系。
申请公布号 CN104379533A 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201380033281.4 申请日期 2013.08.23
申请人 HOYA株式会社 发明人 高野彻朗
分类号 C03C21/00(2006.01)I;G09F9/00(2006.01)I 主分类号 C03C21/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;庞东成
主权项 一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其为在电子设备用玻璃盖片中使用的玻璃基板,其特征在于,所述玻璃基板的玻璃组成为:作为主要成分,含有SiO<sub>2</sub> 50重量%~70重量%、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 5重量%~20重量%、Na<sub>2</sub>O 6重量%~20重量%、K<sub>2</sub>O 0重量%~10重量%、MgO 0重量%~10重量%、CaO 0重量%~10重量%,所述玻璃基板具有一对主表面、和与该一对主表面相邻的端面,在对截面进行观察时,该端面为具有顶部的形状,所述玻璃基板在表层具有通过实施基于离子交换的化学强化而产生的压缩应力层,所述主表面的最大压缩应力值为600MPa以上,且压缩应力层的深度为60μm以下,将所述顶部的顶角设为θ[度]、将所述主表面的最大压缩应力值设为CS[MPa]、将所述主表面的压缩应力层的深度设为d[μm]时,满足600MPa≤‑3.5×{(d/sin(θ/2))‑d}+CS的关系。
地址 日本东京都