一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法

摘要

本发明提供一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，首先将半导体晶圆通过工业蜡粘合于一固定盘；然后将一定性滤纸铺盖于所述固定盘表面，其中，所述定性滤纸的过滤时间不大于1min，吸水高度不小于5cm，厚度不小于0.2mm，且湿润破裂强度不小于1kPa；接着对上述结构进行加压冷却处理，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出并被所述定性滤纸吸收，同时固化所述工业蜡以将所述半导体晶圆固定于所述固定盘，最后去除所述定性滤纸以完成除蜡。本发明通过采用合适的过滤速度、吸水高度、破裂强度及滞留粒径的定性滤纸来代替传统的吸蜡纸，可以不需要额外的刮蜡工序而将多余的工业蜡直接去除，有利于降低LED制造的工艺周期，降低成本。

主权项

一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，其特征在于，所述除蜡方法至少包括以下步骤：1)提供一固定盘，于所述固定盘的预设位置形成工业蜡，并将至少一个半导体晶圆通过所述工业蜡粘合于所述固定盘；2)提供一定性滤纸，将所述定性滤纸铺盖于所述半导体晶圆表面，其中，所述定性滤纸的过滤时间不大于1min，吸水高度不小于5cm，且湿润破裂强度不小于1kpa；3)对上述步骤1)及步骤2)所得结构进行加压冷却处理，使得所述定性滤纸发生部分形变，形变部分与固定盘表面接触，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出并被所述定性滤纸吸收，同时固化所述工业蜡以将所述半导体晶圆固定于所述固定盘，最后去除所述定性滤纸以完成除蜡。