| 发明名称 | 带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供1种在连接电极间的情况下，能够提高绝缘可靠性的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。第二绝缘性粒子(4)的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子(3)的方式配置在导电性粒子(2)的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN104380392A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201380032489.4 | 申请日期 | 2013.07.02 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 真原茂雄;上田沙织;上野山伸也 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 1种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有：至少表面具有导电部的导电性粒子、配置在所述导电性粒子表面上的多个第一绝缘性粒子、配置在所述导电性粒子表面上的多个第二绝缘性粒子，所述第二绝缘性粒子的平均粒径小于所述第一绝缘性粒子的平均粒径，所述第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触所述第一绝缘性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||