基于半导体进相机的可控硅温度报警装置

摘要

本实用新型公开了一种基于半导体进相机的可控硅温度报警装置，包括：半导体进相机控制柜本体，该半导体进相机控制柜本体内安装有多个可控硅，该多个可控硅分别安装在多个散热片上，还包括多个可控硅温度传感器、环境温度传感器，多个可控硅温度传感器安装在多个散热片上，环境温度传感器安装在半导体进相机控制柜本体的进风口，可控硅温度传感器、环境温度传感器分别连接到控制器的输入端，控制器的第一输出端连接到声光报警电路。还包括用于温度的显示器，其连接到控制器的第二输出端。还包括驱动电路和风扇，控制器的第三输出端经驱动电路连接风扇，该风扇能对准多个散热片吹风。本实用新型具有散热合适、节约用电、增加电路稳定性的有益效果。

主权项

一种基于半导体进相机的可控硅温度报警装置，包括：半导体进相机控制柜本体，该半导体进相机控制柜本体内安装有多个可控硅，该多个可控硅分别安装在多个散热片上，其特征是，还包括多个可控硅温度传感器（1）、环境温度传感器（6），多个可控硅温度传感器（1）安装在多个散热片上，环境温度传感器（6）安装在半导体进相机控制柜本体的进风口，可控硅温度传感器（1）、环境温度传感器（6）分别连接到控制器（2）的输入端，控制器（2）的第一输出端连接到声光报警电路（3）。