| 发明名称 | 一种厚铜层压板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种厚铜层压板，包括一个或多个叠合的预浸料以及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔，预浸料包括增强材料以及通过含浸干燥后附着其上的树脂组合物，其中，所述铜箔为压延铜箔，其与预浸料接触的一面经过氧化处理，铜箔的厚度大于等于200μm，铜箔经氧化处理后形成的铜箔氧化层厚度为0.1～20μm，预浸料中树脂组合物含量为30～80wt％。本发明采用铜箔经过氧化处理，粗化铜箔表面，增大铜箔与预浸料的结合面，从而提高了预浸料的外层与金属箔的粘合性，两者之间的剥离强度大于1.5N/cm。 | ||
| 申请公布号 | CN104369464A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201410608760.0 | 申请日期 | 2014.11.03 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 柴颂刚 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;杨晞 |
| 主权项 | 一种厚铜层压板，包括一个或多个叠合的预浸料以及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔，预浸料包括增强材料以及通过含浸干燥后附着其上的树脂组合物，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔，铜箔的厚度大于等于200μm，其与预浸料接触的一面经过氧化处理，铜箔经氧化处理后形成的铜箔氧化层厚度为0.1～20μm，预浸料中树脂组合物含量为30～80wt％。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||