| 发明名称 | 基台和密封完毕的半导体元件以及它们的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能容易与主基板上的IC连接的、具备半导体元件(104)的基台(100)。本发明的一个实施方式的基台(100)包括基板(101)、电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)。电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)由树脂(108)在基板(101)上密封。在电极(103)上并且在Au引线(105)上利用球焊形成金凸起(107)后，对其利用划片加以切断而露出侧面。露出了的面作为基台(100)的侧面电极发挥作用。 | ||
| 申请公布号 | CN104380460A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201380030921.6 | 申请日期 | 2013.07.05 |
| 申请人 | 先端光子公司 | 发明人 | 宋学良;佐藤望;管野元太;牧野瑶子 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L25/03(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 吕琳;杨生平 |
| 主权项 | 一种基台，具备基板、所述基板上的电极、所述基板上的半导体元件、将所述半导体元件与所述电极连接的引线、以及在所述电极上并且在所述引线上的1个或多个凸起，所述基台的特征在于，所述电极、所述半导体元件、所述引线和所述1个或多个凸起在所述基板上由树脂密封，所述1个或多个凸起具有切断面，所述切断面在所述基台的表面露出，所述切断面是所述基台的电极。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||