| 发明名称 | 一种化学机械抛光液以及应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种化学机械抛光液以及应用，该抛光液对硅、铜及氧化硅同时具有非常高的抛光速度。通过硅烷偶联剂、氧化剂、有机胺、EDTA,实现了在碱性抛光环境下、化学机械抛光液的高研磨速率和解决抛光液分散稳定性的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104371553A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201310354927.0 | 申请日期 | 2013.08.14 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 何华锋;王晨;周文婷;高嫄 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种用于TSV的化学机械抛光液，其特征在于，含卤素的氧化剂、大于等于15%质量百分比的二氧化硅研磨颗粒、含硅的有机化合物、有机胺、乙二胺四乙酸（EDTA）、pH值调节剂、以及含有大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，其中所述含硅的有机化合物为自由分散在水相中，或已经和研磨颗粒之间通过化学键相连。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室 | ||