发明名称 散热型PCB板
摘要 一种散热型PCB板,其上大功率电子元器件周围设有若干发热点,该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片,使该些发热点的热量传导至系统外部,该系统连接一外循环水或油制冷系统,使该系统外部的热量传导至外界环境中,辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热,以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动,提高原始系统设计效能及可靠度。
申请公布号 CN104378910A 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201310352154.2 申请日期 2013.08.13
申请人 昆达电脑科技(昆山)有限公司;神达电脑股份有限公司 发明人 吴建德
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热型PCB板,安装于一系统上,其特征在于,所述散热型PCB板上设有若干发热点,该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片,使该些发热点的热量传导至该系统外部,该系统连接一外循环水或油制冷系统,使该系统外部的热量对流传送至外界环境中。
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