发明名称 |
散热型PCB板 |
摘要 |
一种散热型PCB板,其上大功率电子元器件周围设有若干发热点,该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片,使该些发热点的热量传导至系统外部,该系统连接一外循环水或油制冷系统,使该系统外部的热量传导至外界环境中,辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热,以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动,提高原始系统设计效能及可靠度。 |
申请公布号 |
CN104378910A |
申请公布日期 |
2015.02.25 |
申请号 |
CN201310352154.2 |
申请日期 |
2013.08.13 |
申请人 |
昆达电脑科技(昆山)有限公司;神达电脑股份有限公司 |
发明人 |
吴建德 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热型PCB板,安装于一系统上,其特征在于,所述散热型PCB板上设有若干发热点,该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片,使该些发热点的热量传导至该系统外部,该系统连接一外循环水或油制冷系统,使该系统外部的热量对流传送至外界环境中。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区A区第二大道269号 |