发明名称 高频模块
摘要 本发明提供一种由层叠基板所形成的高频模块,在该高频模块中实现维持双工器的独立端子之间较高隔离的结构。层叠基板(10)的表面安装有双工器元件(101)及匹配元件(102)。在接近于表面的A层中,形成有与双工器元件(101)的独立端子相连接的独立端子侧布线电极(21)。在位于A层的下层一侧的B层、C层中,分别形成有接地电极(11A、11B)。在与A层隔着B层和C层而相对的D层中,形成有双工器元件(101)的公共端子以及与匹配元件(102)的一端相连接的公共端子侧布线电极(22)。在位于D层的下层的E层中,形成有与匹配元件(102)的另一端相连接的接地电极(12)。
申请公布号 CN102055432B 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201010521650.2 申请日期 2010.10.19
申请人 株式会社村田制作所 发明人 村濑永德;上岛孝纪
分类号 H03H9/72(2006.01)I 主分类号 H03H9/72(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种高频模块,所述高频模块由安装有双工器、并安装有匹配电路或以电极图案形成有匹配电路的层叠基板所形成,包括双工器和匹配元件,所述双工器包括公共端子和分别经由不同滤波器与所述公共端子相连接的多个独立端子,所述匹配元件与所述双工器的所述公共端子相连接,其特征在于,包括:独立端子侧布线电极,该独立端子侧布线电极由形成于所述层叠基板的预定层中的电极图案所构成;公共端子侧布线电极,该公共端子侧布线电极由形成于所述层叠基板的与所述独立端子侧布线电极不同的层中的电极图案所构成;以及第一接地电极和第二接地电极,该第一接地电极和第二接地电极分别形成于层叠方向上形成有所述公共端子侧布线电极的层与形成有所述独立端子侧布线电极的层之间的多个层中,从所述层叠基板的主面侧进行俯视,所述独立端子侧布线电极形成在所述第一接地电极和所述第二接地电极的形成范围内,从所述层叠基板的主面侧进行俯视,所述公共端子侧布线电极仅形成在所述第一接地电极或所述第二接地电极之中任一个的形成范围内,从所述层叠基板的主面侧进行俯视,所述独立端子侧布线电极和所述公共端子侧布线电极形成在不同的位置。
地址 日本京都府