| 主权项 |
用于硅片的湿法刻蚀设备，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有用于输送硅片的输送滚轮(2)，在输送滚轮(2)的下方沿硅片的移动方向依次设置有刻蚀槽(3)、碱洗槽(4)、清洗槽(5)、干燥槽(6)，所述刻蚀槽(3)下方设置有用于储存刻蚀液的第一储液盒(7)，刻蚀槽(3)上方设置有多个用于喷洒刻蚀液的第一喷管(8)，所述第一储液盒(7)上连接有第一补液管(9)，所述多个第一喷管(8)分别与第一补液管(9)连通，所述第一补液管(9)上设置有第一液泵(10)；所述碱洗槽(4)下方设置有用于储存碱液的第二储液盒(11)，碱洗槽(4)上方设置有多个用于喷洒碱液的第二喷管(12)，所述第二储液盒(11)上连接有第二补液管(13)，所述多个第二喷管(12)分别与第二补液管(13)连通，所述第二补液管(13)上设置有第二液泵(14)；所述清洗槽(5)下方设置有用于储存清洗液的第三储液盒(15)，清洗槽(5)上方设置有多个用于喷洒清洗液的第三喷管(16)，所述第三储液盒(15)上连接有第三补液管(17)，所述多个第三喷管(16)分别与第三补液管(17)连通，所述第三补液管(17)上设置有第三液泵(18)；所述干燥槽(6)内设置有多个气刀发生装置(19)，多个气刀发生装置(19)分别设置在硅片的上下两侧，其特征在于：所述气刀发生装置(19)包括喷管(191)，所述喷管(191)的两端密封，所述喷管(191)水平设置且垂直于硅片的移动方向，所述喷管(191)朝向硅片的表面沿轴向方向开有气刀缝隙(192)，所述喷管(191)上连接有进气管(193)，进气管(193)的另一端连接有空气压缩机(194)，所述空气压缩机(194)与进气管(193)之间设置有气体加热装置(195)。 |
