一种超薄非接触模块用载带

摘要

本发明公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本发明的载带所制成的非接触模块在总体厚度上可达到0.26mm，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。

主权项

一种超薄非接触模块用载带，所述载带上具有芯片承载区域和若干焊线区域，其特征在于，所述载带的厚度为0.075‑0.085mm；所述芯片承载区域两端的焊线区域呈连续的桥式台阶状结构，所述芯片承载区域的四周分布有若干封装用通孔，所述封装用通孔包括四个T型通孔和两个台阶型通孔，其中两个台阶型通孔分布在芯片承载区域两端，并位于焊线区域和芯片承载区域之间；四个T型通孔对比分布在芯片承载区域两侧。