| 发明名称 | 研磨垫 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。 | ||
| 申请公布号 | CN102596506B | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201080046556.4 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | 株式会社可乐丽;丸石产业株式会社 | 发明人 | 片山隆;渡边哲哉;后藤幸生;加藤晋哉;矢岛利康 |
| 分类号 | B24B37/24(2012.01)I;B24B37/07(2012.01)I;D03D1/00(2006.01)I;D03D15/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/24(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 一种研磨垫，其用于与游离磨粒组合而进行研磨，在该研磨垫的对研磨对象物进行研磨的面上，具备由拉伸强度15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物，该织物以下述式1所表示的覆盖系数K为700～4000的范围，<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>K</mi><mo>=</mo><mi>N</mi><mn>1</mn><mo>×</mo><msqrt><mi>T</mi><mn>1</mn></msqrt><mo>+</mo><mi>N</mi><mn>2</mn><mo>×</mo><msqrt><mi>T</mi><mn>2</mn></msqrt><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FPA00001545145800011.GIF" wi="1329" he="107" /></maths>此处，N1：经纱的密度(条/英寸)N2：纬纱的密度(条/英寸)T1：经纱的总纤度(dtex)T2：纬纱的总纤度(dtex)。 | ||
| 地址 | 日本冈山县 | ||