发明名称 天线弹片结构
摘要 本发明公开一种天线弹片结构,应用于无线通信电子装置中,其包含:一天线弹片设有一弹性臂,且邻接一凸起部;一壳体具有至少一开口,且壳体与天线弹片的一端枢接;一遮盖设置于天线弹片上,并对应凸起部间隔设有第一定位槽及第二定位槽;一电路板设置于壳体内部;以及至少一导通组件对应至少一开口设置于电路板上,并分别穿过至少一开口外露于壳体外。当天线弹片由第一位置变换至第二位置时,至少一导通组件触压天线弹片。本发明可节省人工成本,且可放置遮盖遗失。
申请公布号 CN102868015B 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201110185272.X 申请日期 2011.07.04
申请人 英华达(上海)科技有限公司;英华达股份有限公司;英华达(上海)电子有限公司 发明人 卢丁
分类号 H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I
代理机构 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人 金利琴
主权项 一种天线弹片结构,应用于一电子装置中,其特征在于:该天线弹片结构包含:一天线弹片,设有一弹性臂,该弹性臂连接一凸起部;一壳体,具有至少一开口,且该壳体与所述天线弹片的一端枢接;一遮盖,设置于所述天线弹片上,并对应所述凸起部间隔设有一第一定位槽及一第二定位槽;一电路板,设置于所述壳体内部;以及至少一导通组件,对应该至少一开口设置于所述电路板上,并穿过该至少一开口外露于所述壳体外;其中,所述天线弹片具有一第一位置与一第二位置;当所述天线弹片于该第一位置时,所述凸起部嵌入所述第一定位槽;当所述天线弹片于该第二位置时,所述至少一导通组件触压所述天线弹片。
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