| 摘要 |
【課題】接着剤組成物を介して回路基板を支持板に固定した状態で処理する回路基板の処理方法であって、加熱及び加圧処理を施す回路基板処理工程を行った場合にでも、加熱及び加圧処理時には充分な接着力を維持し、かつ、回路基板処理工程終了後には回路基板を損傷したり糊残りしたりすることなく支持板を回路基板から剥離できる回路基板の処理方法を提供する。【解決手段】少なくとも工程順に、刺激により架橋、硬化する硬化型接着剤成分を含有する硬化型接着剤組成物を介して回路基板を支持板に固定する支持板固定工程と、前記硬化型接着剤組成物に刺激を与えて硬化型接着剤成分を架橋、硬化する接着剤硬化工程と、前記支持板に固定された回路基板に加熱及び加圧処理を施す回路基板処理工程と、前記処理後の回路基板から支持板を剥離する支持板剥離工程を有する回路基板の処理方法。【選択図】なし |
