发明名称 |
大失配体系硅基无位错异质外延方法 |
摘要 |
一种大失配体系无位错异质外延方法,包括以下步骤:步骤1:取一硅衬底;步骤2:清洗,将清洗干净的硅衬底装入高真空生长室中;步骤3:对硅衬底进行脱氧处理;步骤4:在硅衬底上生长金属催化剂;步骤5:退火;步骤6:在生长了金属催化剂的硅衬底上外延生长TV族半导体材料,完成制备。本发明可以进行大失配体系的无位错异质材料外延,解决了金催化剂杂质引入减小少子寿命的缺陷,同时还有利于降低制造成本,提高器件性能。 |
申请公布号 |
CN104377279A |
申请公布日期 |
2015.02.25 |
申请号 |
CN201410526725.4 |
申请日期 |
2014.10.09 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
张大林;李传波;刘智;张东亮;成步文;王启明 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L21/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种大失配体系无位错异质外延方法,包括以下步骤:步骤1:取一硅衬底;步骤2:清洗,将清洗干净的硅衬底装入高真空生长室中;步骤3:对硅衬底进行脱氧处理;步骤4:在硅衬底上生长金属催化剂;步骤5:退火;步骤6:在生长了金属催化剂的硅衬底上外延生长IV族半导体材料,完成制备。 |
地址 |
100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |