发明名称 大失配体系硅基无位错异质外延方法
摘要 一种大失配体系无位错异质外延方法,包括以下步骤:步骤1:取一硅衬底;步骤2:清洗,将清洗干净的硅衬底装入高真空生长室中;步骤3:对硅衬底进行脱氧处理;步骤4:在硅衬底上生长金属催化剂;步骤5:退火;步骤6:在生长了金属催化剂的硅衬底上外延生长TV族半导体材料,完成制备。本发明可以进行大失配体系的无位错异质材料外延,解决了金催化剂杂质引入减小少子寿命的缺陷,同时还有利于降低制造成本,提高器件性能。
申请公布号 CN104377279A 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201410526725.4 申请日期 2014.10.09
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 张大林;李传波;刘智;张东亮;成步文;王启明
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L21/20(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种大失配体系无位错异质外延方法,包括以下步骤:步骤1:取一硅衬底;步骤2:清洗,将清洗干净的硅衬底装入高真空生长室中;步骤3:对硅衬底进行脱氧处理;步骤4:在硅衬底上生长金属催化剂;步骤5:退火;步骤6:在生长了金属催化剂的硅衬底上外延生长IV族半导体材料,完成制备。
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