LED发光装置

摘要

一种LED发光装置，包括电路载板、LED裸晶模块、LED驱动元件、及封装体。电路载板包含导热基板、及设置于导热基板的导电层与两个电极。导热基板具有第一表面与第二表面，导电层设置于第一表面上，而两个电极电性连接于导电层。LED裸晶模块与LED驱动元件焊接于导电层上，且LED驱动元件经由导电层电性连接于LED裸晶模块与两个电极。封装体为一体透光状构造，封装体位于第一表面上且包覆LED裸晶模块与LED驱动元件，使LED裸晶模块封装于封装体内。藉此，两个电极能用以电性连接于外部电源，进而经由导电层与LED驱动元件而使LED裸晶模块发光。

主权项

一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括：一电路载板，所述电路载板包含一导热基板以及设置于所述导热基板上的一导电层与两个电极，所述导热基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，所述导电层设置于所述第一表面上，所述两个电极与所述导电层电性连接；一LED裸晶模块，所述LED裸晶模块焊接于所述导电层上；一LED驱动元件，所述LED驱动元件焊接于所述导电层上，且所述LED驱动元件经由所述导电层与所述LED裸晶模块和所述两个电极电性连接；以及一封装体，所述封装体为透光状的一体构造，所述封装体位于所述第一表面上且一体包覆所述LED裸晶模块及所述LED驱动元件，并使所述LED裸晶模块封装于所述封装体内；其中，所述两个电极用以与一外部电源电性连接，使所述外部电源所提供的电力经由所述导电层与所述LED驱动元件而使所述LED裸晶模块发光。