由工件切分晶圆的方法

摘要

一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。

主权项

一种由工件切分晶圆的方法，所述方法包括：提供导线辊，每个导线辊包括芯和具有特有厚度和轴向长度的带沟槽的涂层，其中，具有轴向长度的固定轴承与所述导线辊中的每一个导线辊相关联；在所述导线辊中至少一个导线辊的带沟槽的涂层的相反端部提供环，所述环被专用地固定到涂层上；提供锯切线，所述锯切线包括以平行方式设置的线段，所述线段被张紧在所述导线辊之间；相对于工件移动所述锯切线的线段，来进行锯切操作；通过测量传感器和环之间的距离，测量所述导线辊中所述至少一个导线辊的带沟槽的涂层的轴向长度的变化，所述轴向长度的变化由温度变化导致；测量与所述导线辊中所述至少一个导线辊相关联的固定轴承的轴向长度的变化；以及根据所测量的这些轴向长度的变化以独立于彼此的方式冷却导线辊及其固定轴承。