| 摘要 |
<p>L'invention porte sur un dispositif électronique fonctionnant sans contact et sur son procédé de fabrication. Le dispositif électronique comprend un corps (10) isolant électriquement, une cavité (11) ménagée dans le corps (10), une puce de circuit intégré (20) disposée dans la cavité, un matériau isolant de recouvrement (24) de ladite puce de circuit intégré, et un premier circuit électrique (12) comprenant d'une part, au moins un premier point de raccordement électrique (13) à ladite puce de circuit intégré (20), ledit au moins un point de raccordement (13) étant disposé dans la cavité (11) et d'autre part, au moins une plage électrique (14) débouchant hors du matériau isolant de recouvrement (24). Le dispositif est principalement caractérisé en ce que ladite au moins une plage électrique (14) constitue un point d'interconnexion destiné à connecter électriquement un deuxième circuit électrique (31) disposé sur une des faces du corps (10) et/ou sur ledit matériau isolant de recouvrement (24).</p> |
