发明名称 |
光学传感器及其制造方法 |
摘要 |
一种光学传感器及其制造方法。光学传感器可耦接于基板,包含半导体传感器晶粒以及多个导电连接体。半导体传感器晶粒包含第一表面、第二表面以及传感部。当光学传感器耦接于基板时,第一表面面对基板。第二表面与第一表面相背,且向半导体传感器晶粒内部形成窗口。传感部设置于第一表面及第二表面间,且至少部分暴露于窗口。多个导电连接体设置于第一表面,并与传感部耦接,供光学传感器耦接于基板。 |
申请公布号 |
CN104377249A |
申请公布日期 |
2015.02.25 |
申请号 |
CN201310671614.8 |
申请日期 |
2013.12.11 |
申请人 |
力智电子股份有限公司 |
发明人 |
林炳原 |
分类号 |
H01L31/02(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 11234 |
代理人 |
宋义兴 |
主权项 |
一种光学传感器,其特征在于,可耦接于一基板,该光学传感器包含:一半导体传感器晶粒,包含:一第一表面,当该光学传感器耦接于该基板时,该第一表面面对该基板;一第二表面,与该第一表面相背,且具有一窗口;以及一传感部,设置于该第一表面及该第二表面间,且至少部分暴露于该窗口;以及多个导电连接体,设置于该第一表面,并与该传感部电性耦接,供该光学传感器耦接于该基板。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹北市台元一街5号9楼之1 |