一种LED封装中的固化系统

摘要

本发明公开了一种LED封装中的固化系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉包括第一至第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一至第六导轨，其中，第一导轨设置于烤炉的入口处，第六导轨设置于烤炉的出口处，第二至第五导轨分别对应设置于第一至第四温区的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，控制器根据温度信息及图像信息，控制各导轨的工作。该系统的控制器能够根据各温区的设置参数及采集到的图像数据来控制相应导轨的工作，提高了系统的利用率。

主权项

一种LED封装中的固化系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，其特征在于：所述烤炉包括第一至第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一至第六导轨，其中，第一导轨设置于烤炉的入口处，第六导轨设置于烤炉的出口处，第二至第五导轨分别对应设置于第一至第四温区的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，所述温度传感器检测所在温区的温度信息传输至控制器，所述图像采集装置采集所在温区内的图像信息传输至控制器，控制器根据温度信息控制各温区的加热系统加温或降温，根据图像信息，控制各导轨的工作或停止。