发明名称 厚膜有源浪涌抑制模块
摘要 本发明涉及厚膜有源浪涌抑制模块,包括有源浪涌抑制电路及SMT元器件、覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板、双列直插式金属气密封装外壳;有源浪涌抑制电路经过平面转换技术将其电气连接转换成覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板上铜导体的平面图形;采用厚膜SMT组装工艺,将覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板背面搪锡后清洗干净,再将SMT元器件、双列直插式金属气密封装外壳及搪锡后的覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板通过再流焊或者回流焊工艺进行锡焊焊接;最后通过人工锡焊补焊连接双列直插式金属气密封装外壳引脚、清洗、平行缝焊气密封口。本发明具有嵌位电压精确可设、嵌位电压受温度变化影响小、抗连续浪涌电压输入、可精确设定浪涌电流限定值、可设定输入电压过欠压关断效果、金属气密封装、散热好、可靠性高的特点。
申请公布号 CN104377641A 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201410740377.0 申请日期 2014.11.24
申请人 程信羲 发明人 程信羲
分类号 H02H3/02(2006.01)I;H02H3/08(2006.01)I;H02H3/24(2006.01)I;H02H3/06(2006.01)I 主分类号 H02H3/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 厚膜有源浪涌抑制模块,包括有源浪涌抑制电路及SMT元器件、覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板、双列直插式金属气密封装外壳;所述有源浪涌抑制电路经过平面转换技术将其电气连接转换成覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板上铜导体的平面图形;采用厚膜SMT组装工艺,将覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板背面搪锡后清洗干净,再将SMT元器件、双列直插式金属气密封装外壳以及搪锡后的覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板通过再流焊或者回流焊工艺进行锡焊焊接;最后通过人工锡焊补焊连接双列直插式金属气密封装外壳引脚、清洗、平行缝焊气密封口;所述有源浪涌抑制电路包括基准电路、输入欠压关断电路、电流限制电路、输出取样放大器电路、控制逻辑电路、驱动及电荷泵电路、复位定时电路,所述基准电路、输入欠压门限比较器、电流限制放大器、输出取样放大器、控制逻辑电路、驱动及电荷泵电路、复位定时器集成在一个专有集成电路芯片N1内;所述基准电路为专有集成电路芯片N1内部逻辑电路、控制电路提供一个高精度的电压基准;所述输入欠压关断电路由R2、R3组成的电阻分压器以及专有集成电路芯片N1内部门限比较器构成;当R2上的输入电压分压值到达门限电压、比较器翻转并开启N1内部其它控制电路;所述电流限制电路由电流取样电阻R5及专有集成电路芯片N1内部的电流限制放大器构成;一旦浪涌电流或者输出电流超过额定电流设定值,所述电路迅速关断驱动电路,从而保护输入输出设备;所述输出取样放大器电路由R6、R7组成的分压器及专有集成电路芯片N1内部的取样放大器构成;分压器反馈的电压取样信号经取样放大器比较放大后输出至控制逻辑电路;所述控制逻辑电路按照设定的优先顺序,对欠压、复位、过流信号进行读取并判断是否有故障发生;正常状态时,将取样放大器输入信号转换后输入至驱动及电荷泵电路;所述驱动及电荷泵电路受控于控制逻辑电路,并通过电阻R4与电容C2驱动MOS功率管V2导通或关断;电阻R4与电容C2用于防止导通时的冲击电流;所述复位定时电路由电容C3及专有集成电路芯片N1内部的复位定时器构成;该电路决定浪涌嵌位或者过流后的恢复时间。
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