利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置

摘要

本申请公开了利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置。本公开的实施例针对用于在制造具有嵌入式管芯的电子基板中使用投影图案化的技术和配置。在一个实施例中，方法可包括提供嵌入在基板的介电材料中的管芯，以及将激光束投影通过具有预配置的图案的掩模以根据预配置的图案在介电材料的表面上产生经投影的掩模图案。经投影的掩模图案可包括设置在管芯上的通孔。可描述和/或要求保护其它的实施例。

主权项

一种用于形成一个或多个通孔的方法，包括：将激光束投影通过具有预配置的图案的掩模，以根据所述预配置的图案通过基板的介电材料钻出经投影的掩模图案，其中所述经投影的掩模图案包括设置在管芯上的通孔，所述管芯嵌入在所述介电材料中。