| 发明名称 | 一种低成本石英晶体谐振器晶片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低成本石英晶体谐振器晶片，它包括晶片基板，所述的晶片基板（1）上表面和下表面均镀设有三层金属膜，且晶片基板（1）上、下表面上的三层金属膜关于晶片基板（1）对称，所述的三层金属膜由底层膜（2）、中层膜（3）和顶层膜（4）组成，其中底层膜（2）粘附在晶片基板（10上，且底层膜（2）的厚度最薄，中层膜（3）镀设在底层膜（2）上，且中层膜（3）厚度最厚，顶层膜（4）镀设在铝膜（3）上。本发明的有益效果是：它具有成本低、抗老化性强和易于制造的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104378083A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201410615338.8 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 | 发明人 | 奉建华 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种低成本石英晶体谐振器晶片，其特征在于：它包括晶片基板，所述的晶片基板（1）上表面和下表面均镀设有三层金属膜，且晶片基板（1）上、下表面上的三层金属膜关于晶片基板（1）对称，所述的三层金属膜由底层膜（2）、中层膜（3）和顶层膜（4）组成，其中底层膜（2）粘附在晶片基板（10上，且底层膜（2）的厚度最薄，中层膜（3）镀设在底层膜（2）上，且中层膜（3）厚度最厚，顶层膜（4）镀设在铝膜（3）上。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号 | ||