发明名称 用于可重用手术器械的芯片组件
摘要 本发明公开了用于可重用手术器械的芯片组件。提供一种在手术吻合器中使用的芯片组件。该芯片组件包括壳体组件和插塞组件。该壳体组件包括底座构件、密封构件和电路板组件。底座构件限定用于接纳所述电路板组件的空腔,且密封构件配置为绕底座构件的开口端接纳。插塞组件配置为可选择地接合底座构件的开口端。插塞组件包括插塞构件和从该插塞构件延伸出的第一接触构件和第二接触构件。第一接触构件和第二接触构件配置为在插塞组件接合壳体组件时,被接纳在由底座构件限定的空腔内且接合电路板组件。本发明还公开了一种手术吻合装置。
申请公布号 CN104367358A 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201410403965.5 申请日期 2014.08.15
申请人 柯惠LP公司 发明人 克里斯托弗·彭纳;乔纳森·W·萨皮恩扎;安妮·纳尔逊;保罗·D·理查德
分类号 A61B17/115(2006.01)I 主分类号 A61B17/115(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;董领逊
主权项 一种芯片组件,在包括手柄组件的手术吻合器中使用,所述芯片组件包括:壳体组件,其包括底座构件、密封构件以及电路板组件,其中所述底座构件限定用于接纳所述电路板组件的空腔,且所述密封构件绕所述底座构件的开口端被接纳,以及插塞组件,其配置为可选择地接合所述底座构件的所述开口端,所述插塞组件包括插塞构件以及从所述插塞构件延伸出的第一接触构件和第二接触构件,其中所述第一接触构件和所述第二接触构件配置为当所述插塞组件接合所述壳体组件时,被接纳在由所述底座构件限定的所述空腔内且接合所述电路板组件。
地址 美国马萨诸塞州