| 摘要 |
<p>Sensor mit einer Mehrpositionen-Anbringungsstruktur, wobei der Sensor einen Sensorhauptkorpus und einen Sensorchip, der in dem Sensorhauptkorpus angeordnet ist, umfasst, wobei der Sensorhauptkorpus zwei Seiten hat, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor ferner Hülsenbauteile umfasst, die jeweils auf den zwei Seiten des Sensorhauptkorpus angeordnet sind, wobei jedes Hülsenbauteil mit einer Bezugsebene versehen ist, wodurch der Sensor über die Hülsenbauteile mit einem zu messenden Gegenstand zusammengebaut werden kann.</p> |
