| 摘要 |
<p>多層セラミック基板における表面電極の接合強度を高めるため、表面電極形成のための導電性ペーストにアルミナなどの酸化物を添加しておき、焼成中において、セラミック素体中のガラス成分と反応させることが行なわれるが、表面電極の、ビア導体に接する領域では、ガラス成分の浸透が阻害され、表面電極の焼結が十分に進まない、という課題がある。この課題を解決するため、表面電極（１４）に接続される表層ビア導体（１６）を、表面電極（１４）を貫通して、その一方端部が表面電極（１４）から露出するように形成する。好ましくは、表面電極（１４）上および表層ビア導体（１６）の一方端部上に、めっき膜（１５）などが形成される。</p> |
