半導体装置

摘要

半導体装置（１）は、３つのグループに分割された複数の信号（Ｓ１〜Ｓ３）を出力するメモリコントローラ（１４）と、それぞれ３つのグループに対応して設けられた３個の切換回路（１７〜１９）と、３つのグループに分割された複数のバッファ回路（Ｂ１〜Ｂ３）と、それぞれ複数のバッファ回路（Ｂ１〜Ｂ３）に対応して設けられた複数の外部端子（ＴＡ）とを備える。各切換回路は、対応のグループの複数の信号を、セレクタ制御信号（ＳＥ）に応じた順序で対応のグループの複数のバッファ回路に並列に与える。