発光装置及び照明装置

摘要

角度色差を改善して均質な照明光を出射する。実施形態によれば、発光モジュール(１５)を備え、この発光モジュール(１５)が、基板（２１）と、複数の半導体製の発光素子（４５）と、複数の封止部材（５４）を備える。各発光素子（４５）を基板（２１）上に配設する。各封止部材（５４）は蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としている。これら封止部材（５４）を、基板（２１）上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子（４５）を個々に埋めて形成する。封止部材（５４）の盛り上がりの高さＨに対する底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）を0.22から1.0とする。