| 摘要 |
<p>積層セラミックコンデンサ（２０）は、平板状の内部電極が所定層積層された構造である。インターポーザー（３０）は、積層セラミックコンデンサ（２０）の外形よりも広い基板（３１）を備える。基板（３１）の第１主面には、積層セラミックコンデンサ（２０）を実装するための第１実装用電極（３２１，３３１）が形成され、第２主面には外部回路基板（９０）へ接続するための第１外部接続用電極（３２２，３３２）が形成されている。インターポーザー（３０）の側面には凹部（３１０Ａ，３１０Ｂ）が形成され、凹部（３１０Ａ，３１０Ｂ）の壁面には接続導体（３４３Ａ，３４３Ｂ）が形成されている。接続導体（３４３Ａ，３４３Ｂ）は、インターポーザー（３０）の側面から所定距離離れた位置に形成されている。</p> |
