金属箔の製造方法及び製造装置

摘要

本発明は、厚みが５μｍ以下の極薄金属箔の効率的な製造を可能とした金属箔の製造方法及び製造装置を提供する。電解液(13)に浸漬されたアノード体(12)と、これに対向し移動するカソード体(10)との間に通電し、電解反応によりカソード体(10)の表面に金属を析出させて金属薄層を形成する。このカソード体(10)を、析出した金属薄層が付着した状態で、金属薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、所定の後処理をした後に、金属薄層をカソード体(10)から剥離する。