发明名称 レーザ加工装置およびレーザ加工制御装置
摘要 レーザ発振器(4)から出射されるレーザ光(L)をファイバ伝送する伝送ファイバ(2)と、伝送ファイバ(2)から送られてくるレーザ光(L)を加工対象物Wの主面に対して垂直方向に照射するとともに、加工対象物(W)によってレーザ光(L)と同軸方向に反射された反射光(Re)を伝送ファイバ(2)に送る加工ヘッド(3)と、伝送ファイバ(2)から送られてくる反射光(Re)の反射光量を検出する反射光モニタ部(10)と、レーザ発振器(4)および加工ヘッド(3)を制御する制御装置(1)と、を備え、制御装置(1)は、加工対象物(W)がレーザ加工の加工条件に応じたものであるか否かを、反射光量に基づいて、レーザ加工の開始時に判定する判定部を有している。
申请公布号 JPWO2013014994(A1) 申请公布日期 2015.02.23
申请号 JP20120551020 申请日期 2012.05.11
申请人 三菱電機株式会社 发明人 宮本 直樹;熊本 健二;西田 聡;腰前 利樹;木野 裕司;黒川 裕章
分类号 B23K26/00;B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
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