发明名称 |
信頼性が向上したはんだ接合部の製造方法 |
摘要 |
Sn−Cu系はんだ合金に関して、溶融状態から凝固までのプロセスにおいて冷却温度を制御することによって、凝固した接合部に生成するCu6Sn5金属間化合物を積極的に安定した状態の斜方晶に変態させ、作動時に相変態に伴う体積変化、及び体積変化に起因した歪や亀裂の発生などを抑制した信頼性の高い接合部を実現する。186℃以上の温度で溶融しているSn−Cu合金を冷却するに際して、合金の温度管理を行い、図6bに示した時間−温度−変態曲線(TTT曲線)に対して、冷却温度曲線が100%安定斜方晶の領域を通過するような温度管理を行う。【選択図】図6 |
申请公布号 |
JPWO2013002112(A1) |
申请公布日期 |
2015.02.23 |
申请号 |
JP20130522801 |
申请日期 |
2012.06.21 |
申请人 |
株式会社日本スペリア社;ザ ユニバーシティ オブ クイーンズランドThe Universtiy of Queensland |
发明人 |
西村 哲郎;野北 和宏;マクドナルド, スチュアート デヴィッド;リード, ジョナサン ジェームス;ガーレイ, クリストファー マルコム |
分类号 |
B23K31/02;B23K35/26;C22C13/00 |
主分类号 |
B23K31/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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