エポキシ樹脂組成物、硬化物及び光半導体封止材料

摘要

脂環式エポキシ樹脂（Ａ）及び、ビニル重合体粒子（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、ビニル重合体粒子（Ｂ）のアセトン可溶分が３０質量％以上で、アセトン可溶分の質量平均分子量が１０万以上で、体積平均一次粒子径（Ｄｖ）が２００ｎｍ以上であり、短時間の加熱によって速やかにゲル状態となり且つ得られる硬化物の透明性を良好なエポキシ樹脂組成物；その硬化物及びその硬化物を用いた光半導体封止材料が開示される。