活性エステル樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム

摘要

低誘電率、低誘電正接、耐熱性を兼備させる。下記構造式（１）（式中、Ａｒはベンゼン環、ナフタレン環、炭素原子数１〜４のアルキル基が核置換したベンゼン環、炭素原子数１〜４のアルキル基が核置換したナフタレン環、Ｘはメチレン基、２価の脂肪族環状炭化水素基、フェニレンジメチレン基、ビフェニレン−ジメチレン基を表し、ｎは繰り返し単位であって、その平均が０．５〜１０の範囲である。）で表される多官能フェノール化合物（ａ１）と、１官能性芳香族カルボン酸又はその塩化物（ａ２）と、芳香族ジカルボン酸又はその塩化物（ａ３）とを、前記（ａ１）中のフェノール性水酸基の１モルに対して、前記（ａ２）が０．４〜０．９５モル、前記（ａ３）が０．３〜０．０２５モルとなる割合で反応させて得られる樹脂構造を有する活性エステル樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。