樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法

摘要

本発明により、作業性に優れた樹脂組成物が提供される。本発明のペースト状の樹脂組成物は、半導体素子と基材とを接着し、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）金属粒子を含有している。そして（Ｂ）金属粒子は、フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるｄ９５が、１０μｍ以下である。換言すれば、粒子径が１０μｍを超える金属粒子の体積割合が５％未満である。ここで、ｄ９５とは、累積体積割合が９５％となる粒子径を示す。