发明名称 窒化物半導体装置およびその製造方法
摘要 基板と、基板の上に形成された第1の窒化物半導体層1と、第1の窒化物半導体層1の上に積層され、該第1の窒化物半導体層1と比べてバンドギャップが大きく、底部が第1の窒化物半導体層1に達するように貫通したリセス部が開けられた第2の窒化物半導体層2と、リセス部11の内壁と第2の窒化物半導体層2を覆うように積層され、第1の窒化物半導体層1と比べてバンドギャップが大きい第3の窒化物半導体層12と、リセス部11の上層で第3の窒化物半導体層12上に形成されたゲート電極5と、ゲート電極5の両側方にそれぞれ形成された第1のオーミック電極4a及び第2のオーミック電極4bを備える。
申请公布号 JPWO2013008422(A1) 申请公布日期 2015.02.23
申请号 JP20130523811 申请日期 2012.07.04
申请人 パナソニック株式会社 发明人 大来 英之;上本 康裕;引田 正洋;竹田 秀則;佐藤 高広;西尾 明彦
分类号 H01L21/338;H01L21/337;H01L27/098;H01L29/778;H01L29/808;H01L29/812 主分类号 H01L21/338
代理机构 代理人
主权项
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