发明名称 |
窒化物半導体装置およびその製造方法 |
摘要 |
基板と、基板の上に形成された第1の窒化物半導体層1と、第1の窒化物半導体層1の上に積層され、該第1の窒化物半導体層1と比べてバンドギャップが大きく、底部が第1の窒化物半導体層1に達するように貫通したリセス部が開けられた第2の窒化物半導体層2と、リセス部11の内壁と第2の窒化物半導体層2を覆うように積層され、第1の窒化物半導体層1と比べてバンドギャップが大きい第3の窒化物半導体層12と、リセス部11の上層で第3の窒化物半導体層12上に形成されたゲート電極5と、ゲート電極5の両側方にそれぞれ形成された第1のオーミック電極4a及び第2のオーミック電極4bを備える。 |
申请公布号 |
JPWO2013008422(A1) |
申请公布日期 |
2015.02.23 |
申请号 |
JP20130523811 |
申请日期 |
2012.07.04 |
申请人 |
パナソニック株式会社 |
发明人 |
大来 英之;上本 康裕;引田 正洋;竹田 秀則;佐藤 高広;西尾 明彦 |
分类号 |
H01L21/338;H01L21/337;H01L27/098;H01L29/778;H01L29/808;H01L29/812 |
主分类号 |
H01L21/338 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|